§ 116
Zváranie a rezanie laserovým lúčom
(1) Zváranie alebo rezanie laserovým lúčom sa smie robiť iba v oddelenej miestnosti alebo v oddelenom priestore, rezanie menších predmetov (častí) aspoň v ochrannom kryte.
(2) Pri sledovaní pracovného procesu optickým systémom musí byť pracovník chránený vsadeným ochranným filtrom.
(3) Pri rezaní musí byť pod rezaným materiálom podlaha s nehorľavou úpravou a s difúznym povrchom.
(4) Zariadenie na rezanie laserovým lúčom musí byť vyriešené tak, aby sa zabránilo prípadnému odrazu lúča od rezaného materiálu do priestoru obsluhy zariadenia.