§ 116
Svařovací a řezání laserovým paprskem
(1) Svařování nebo řezání laserovým paprskem smí být prováděno v odděleném prostoru, řezání menších předmětů (částí) alespoň v ochranném krytu.
(2) Při sledování pracovního procesu optickým systémem musí být pracovník chráněn vsazeným ochranným filtrem.
(3) Při řezání musí být pod řezaným materiálem podlaha s nehořlavou úpravou a s difúzním povrchem.
(4) Zařízení k řezání laserovým paprskem musí být řešena tak, aby bylo zabráněno případnému odrazu paprsku od řezaného materiálu do prostoru obsluhy zařízení.